多芯片组装技术工艺与设计  

The design and fabrication of multi-chip-modules

作　　者：曾毅[1] 张茜梅[1] 武蕊[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院,四川绵阳621900

出　　处：《半导体技术》2002年第10期16-17,46,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：主要论述了多芯片组装技术的设计及制造。提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术。The design and fabrication of multi-chip-modules are described in this paper. It alsotells some of our own technology about MCM.

关 键 词：多芯片组装技术 制作工艺 封装 MCM 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]