武蕊

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多芯片组装技术工艺与设计
《半导体技术》2002年第10期16-17,46,共3页曾毅 张茜梅 武蕊 
主要论述了多芯片组装技术的设计及制造。提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术。
关键词：多芯片组装技术 制作工艺 封装 MCM 
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