多芯片组装技术综述  

作　　者：曾毅 

出　　处：《电子技术参考》2000年第3期24-26,75,共4页

摘　　要：主要论述多芯片组装技术（ＭＣＭ－ＭＵＬＴＩ ＣＨＩＰ ＭＯＤＵＬＥ）垢特点以及国内外发展状况，提出目前我们发展微组装技术的现状及前景。

关 键 词：多芯片组装技术 集成电路 SMC 基板 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]