多芯片组装技术简介  

作　　者：曾毅 武蕊 

出　　处：《电子技术参考》2001年第4期35-38,共4页

摘　　要：主要论述多芯片组装技术MCM的设计和制造技术，提出目前我们发展微组装技术的主要工艺设计技术。

关 键 词：多芯片组装技术 MCM 微电子 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]