卤化银多晶光纤热挤压成型的研究  被引量:2

Hot Extrusion of Polycrystalline Silver Halide Fibers

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作  者:高建平[1] 卞蓓亚[1] 张议[1] 武忠仁[1] 

机构地区:[1]中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050

出  处:《无机材料学报》2001年第3期541-544,共4页Journal of Inorganic Materials

基  金:863计划新材料领域资助项目!(715-001-0211)

摘  要:采用热挤压法成型制备出卤化银多晶光纤.光纤端面扫描电镜形貌分析结果显示,挤压温度120~210℃,晶粒大小基本不变,晶粒尺寸1~2μm.挤压温度>210℃后,随着挤压温度升高挤压压力降低,在250℃时晶粒尺寸5~10μm,挤压温度的升高导致卤化银多晶光纤的晶粒长大,引起光纤散射损耗的增高.挤压模具中加入润滑剂可同时降低挤压压力和挤压温度,但引起光纤传输损耗的增加.The silver halide fibers were made by means of hot extrusion. SEM micrographs show that the grain sizes of the fibers do not change when temperature of hot extrusion T=120 similar to 210 degreesC and grain size 1 similar to2 mum. The pressure is decreased as the temperature increases when T >210 degreesC, The grain size is 5 similar to 10 mum at 250 degreesC. The growth of grains results in scattering loss increment. The temperature and pressure are decreased when the model is smeared with lubricant, but the lubricant results in loss increment.

关 键 词:红外光纤 卤化银 热挤压成型 显微结构 多晶光纤 性能 

分 类 号:TN818[电子电信—信息与通信工程]

 

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