多芯片组件将铸就世界辉煌  

作　　者：孙再吉[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第55研究所

出　　处：《世界产品与技术》2000年第5期15-17,共3页

摘　　要：自80年代中期以来,国际上有关多芯片组件(MCM)的报道日益增多。人们从整机、制造和应用的不同角度,对MCM的定义不尽相同,对MCM的技术内涵也有不同的认识和理解。综合分析近年来国内外专家对MCM较普遍的看法,对MCM作如下定义比较妥当:MCM是将2个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密度、高层基板上,并封装在同一管壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。MCM是实现电子装备小型化、轻量化、高速度、高可靠、低成本电路集成不可缺少的关键技术,它与传统的混合IC主要区别在于MCM是采用“多块裸芯片”与“多层布线基板”,并实现“高密度互连”。

关 键 词：多芯片组件 微电子 集成电路 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]