非密封性分系统热循环试验中的防结露问题  

The Problem of Moisture Deposition in Thermal Cycle Test for Unsealed Subsystem

作　　者：张延伟[1] 夏泓[1] 朱恒静[1] 冯洁[1] 张作[1] 

机构地区：[1]中国空间技术研究院511所,北京100029

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2001年第3期30-33,共4页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：电工和电子分系统在热循环试验中没有采取防结露措施或措施不当 ,导致温度循环过程中空气中的水汽凝结在分系统内部加电工作的组件上 ,使组件的漏电增加、性能变坏 ,从而导致分系统出现故障。通过对某分系统在热循环试验中失效组件的分析 ,发现导致组件失效的原因是试验中防结露措施不当造成的 ,从而对热循环试验中的防结露保护措施提出了改进方法。When the unsealed electronic and electoric subassemblies or subsystems are tested in thermal cycle test,moisture deposition in the working units shall be prevented Or it can cause the surface leakage current increase and metal corrosion and other failure

关 键 词：热循环试验 失效分析 结露 非密封性分系统 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]