夏泓

作品数：10被引量：76H指数：5
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供职机构：中国空间技术研究院更多>>
发文主题：可靠性元器件结露分系统集成电路可靠性更多>>
发文领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《电子产品可靠性与环境试验》《质量与可靠性》更多>>
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欧洲元器件保证标准分析被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2014年第6期1-5,共5页朱恒静 夏泓 
对欧洲空间产品用元器件保证标准体系进行了分析,介绍了ECSS-Q-ST-60的主要内容,围绕ECSS-Q-ST-60针对元器件保证的7个方面和34个要素,重点分析了其最新版的变化情况,提出了我国宇航元器件保证的建议。
关键词：宇航元器件 产品保证 标准 等级 
宇航元器件制造成熟度验证被引量：4
《电子产品可靠性与环境试验》2014年第1期6-10,共5页朱恒静 夏泓 张莹 张红旗 
对国外新技术元器件验证、评估及鉴定要求进行了分析,介绍了NASA新技术元器件的验证现状,提出了宇航元器件制造成熟度验证的建议,可供后续宇航元器件应用验证工作借鉴。
关键词：表征 鉴定 新技术 成熟技术 验证 
航天元器件自主与可控概念及量化研究被引量：12
《电子元件与材料》2013年第7期50-53,共4页夏泓 李京苑 李应选 姚全斌 李念滨 
提出了航天元器件自主与可控的概念及量化方法,指出在讨论航天元器件时,一般所说的"自主可控",应理解为"自主"与"可控"两个词,二者内涵有一定的交集,但是概念不同。自主注重元器件产品及形成该产品全过程的全部要素不受制于外国或他人,...
关键词：航天 元器件 自主 可控 量化 全因素 
宇航用元器件通用规范的设计思路被引量：5
《电子产品可靠性与环境试验》2012年第2期38-42,共5页朱恒静 夏泓 余振醒 宁永成 李海燕 
在分析国内外通用规范现状的基础上,针对国内元器件生产现状以及宇航用户的需求,分析并提出了我国宇航用元器件通用规范的设计思路:包括与现有国军标的关系、质量等级设定、设计与应用说明、认证以及用户方控制要求等顶层考虑,以及鉴定...
关键词：通用规范 质量等级 设计思路 
宇航元器件结构分析技术研究被引量：21
《电子产品可靠性与环境试验》2012年第1期53-57,共5页张磊 夏泓 龚欣 
宇航元器件的结构分析是对应用于宇航领域的元器件进行可靠性评价的重要技术之一,其目的是获得元器件的设计、工艺和材料等满足评价要求和相关项目运行要求的能力的信息,避免不适当结构的元器件用于宇航。对基于结构单元分解和要素识别...
关键词：结构分析 可靠性评价 单元分解 要素识别 
宇航元器件极限评估技术研究被引量：20
《电子元件与材料》2011年第11期72-76,共5页张洪伟 夏泓 江理东 董宇亮 付琬月 
极限评估技术是一种元器件可靠性的新型评估方法,目的在于探求元器件的能力是否能够满足宇航特定的应用环境要求,极限评估对应用于高可靠领域内的元器件质量保证尤为重要。提出了极限评估技术相关概念和理论,总结了极限评估的一般方法,...
关键词：宇航元器件 极限评估 可靠性 
空间级元器件及过程确认文件被引量：9
《质量与可靠性》2008年第5期28-31,共4页夏泓 毛喜平 
阐明了空间级元器件的定义、品质的6个特性及与宇航元器件的关系。从不同视角提出了PID的定义,探讨了PID与ISO9000质量管理体系以及国军标元器件质量保证大纲的关系,总结出在中国应用PID的原则,PID是实现空间级元器件的关键工具。
关键词：空间级元器件 过程确认文件 PID 
非密封性分系统热循环试验中的防结露问题被引量：7
《电子产品可靠性与环境试验》2001年第3期30-33,共4页张延伟 夏泓 朱恒静 冯洁 张作 
电工和电子分系统在热循环试验中没有采取防结露措施或措施不当 ,导致温度循环过程中空气中的水汽凝结在分系统内部加电工作的组件上 ,使组件的漏电增加、性能变坏 ,从而导致分系统出现故障。通过对某分系统在热循环试验中失效组件的分...
关键词：热循环试验 失效分析 结露 非密封性分系统 
集成电路可靠性升级试验被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2001年第2期40-44,共5页江理东 夏泓 
介绍了进口单片集成电路的质量等级、批次可靠性升级试验及其工程应用事例。提出了升级试验设计主要项目是 :升级筛选试验、B组检验和DPA ;可靠性升级试验是解决高可靠型号工程用电路质量、进度、经费问题的一种有效办法。并且较深入地...
关键词：可靠性 升级试验 集成电路 
半导体器件铝腐蚀的判别方法研究
《中国空间科学技术》1993年第4期58-60,共3页夏泓 江理东 姚建廷 叶新全 
半导体器件内部铝腐蚀是卫星用半导体器件主要的失效模式之一,快速准确地判断铝腐蚀具有重要意义。文章给出了判别方法和程序,并对方法中的关键技术进行研讨。
关键词：半导体器件 铝腐蚀 失效模式 
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