适用于1.5mm间距银浆通孔的酚醛树脂纸基覆铜板  

The Phenolic Paper Based Copper Clad Laminate for 1.5mm Pitch Silver Through Hole

作　　者：张洪文 

机构地区：[1]青岛化工学院

出　　处：《印制电路信息》2001年第6期17-21,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板。

关 键 词：间距 银浆通孔 酚醛树脂级基 覆铜板 印刷电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]