CSP及其基板技术  

CSP and it's Substrate Technology

作　　者：吕家桢[1] 

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2001年第6期38-41,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍。文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微孔互连、表面涂层、AOI、电测试等。

关 键 词：封装 CSP 基板技术 集成电路 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]