微波混合集成电路的电镀方法研究  

作　　者：刘刚[1] 张斌[1] 等 

机构地区：[1]信息产业部电子14所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第2期46-49,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件，然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路。随着集成度的提高。离散的金属图形愈来愈多，这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求，要具有一定的厚度（通常4－10μm）和良好的焊接性能，电镀技术是满足这些要求的有效方法。本文对三种电镀技术即先电镀后光刻成型、带光刻胶电镀技术、及利用陶瓷板上打底层作图形电连接的电镀技术进行了分析比较和实验研究，结果表明，利用铬打底层作电连接的电镀方法具有良好的可批生产性，制作的电路焊接性能优良，能够较好地满足批生产要求。

关 键 词：微波混合集成电路 电镀技术 焊接 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学]