张斌

作品数：1被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
发文主题：微波混合集成电路电镀技术电镀压控振荡器压控更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
微波混合集成电路的电镀方法研究
《混合微电子技术》2001年第2期46-49,共4页刘刚 张斌 等 
微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件，然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路。随着集成度的提高。离散的金属图形愈来愈多，这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求，要具有一定的厚度...
关键词：微波混合集成电路 电镀技术 焊接 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部