IC塑料封装对塑封料的要求译述  

作　　者：方立明 

出　　处：《领航半导体及其应用》1991年第1期65-65,5,共2页

关 键 词：IC 塑料 封装 集成电路 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]