激光去龋和制洞技术  

作　　者：陈志云[1] 

机构地区：[1]第四军医大学口腔医学院,陕西西安710032

出　　处：《牙体牙髓牙周病学杂志》2001年第5期348-351,共4页Chinese Journal of Conservative Dentistry

摘　　要：激光去龋和制洞技术是一门新兴的口腔无痛治疗技术。本文着重对激光去除龋坏组织和切割牙体组织的作用及机制、激光对牙髓的影响和该技术在临床中的应用作一综述。该技术因具有操作的无痛性和较小的热效应等优点 。

关 键 词：激光 去龋 制洞 牙髓 

分 类 号：R781.05[医药卫生—口腔医学]