系统单芯片测试之趋势及未来挑战  

作　　者：林品旭 谢欣颖 江衍绪 

机构地区：[1]安捷伦科技

出　　处：《集成电路应用》2001年第5期56-57,共2页Application of IC

摘　　要：随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的线路同时设计在一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedded memory)、数字处理器(DSP)、数字功能(Digital function)、模拟功能(Analogfunction)、模数/数模转换器(ADC/DAC)。

关 键 词：系统芯片 集成电路 测试 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]