超细金粉在电子浆料中的应用  

Application of super-fine powdered gold on electronic paste.

作　　者：杜红云[1] 

机构地区：[1]昆明贵金属研究所,云南昆明650221

出　　处：《电子元件与材料》2001年第4期16-17,共2页Electronic Components And Materials

摘　　要：讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。The applications of #1和#2 super-fine powdered gold on electronic paste are discussed. #1 is designed for printing conductors and #2 for welding. With #1 powder, the conductor line resolution goes higher; and with #2, ohm contact and adhesion meet the requirements.

关 键 词：超细金粉 焊接金浆 金导体浆料 电子浆料 

分 类 号：TM24[一般工业技术—材料科学与工程]