杜红云

作品数：9被引量：27H指数：4
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供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文主题：粘接导电胶厚膜工艺金粉金更多>>
发文领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《贵金属》《中国胶粘剂》更多>>
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用于厚膜工艺的有机金浆被引量：7
《贵金属》2001年第2期9-12,共4页杜红云 
有机金浆作为一种新材料被应用在厚膜上。其组成为一匀相体系 ,以天然的有机化合物为原料 ,经硫化 ,与氯酸金反应制得的金有机化合物作主体材料 ,添加剂有机盐作辅助材料 ,配以添料经调节粘度而制成。浆料性能稳定 ,可印刷或涂敷于瓷片...
关键词：有机金浆 有机盐添加剂 印刷 涂敷 厚膜工艺 
超细金粉在电子浆料中的应用被引量：5
《电子元件与材料》2001年第4期16-17,共2页杜红云 
讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。
关键词：超细金粉 焊接金浆 金导体浆料 电子浆料 
一种用于扩散连接的金浆料被引量：1
《电子元件与材料》2001年第1期16-17,19,共3页李世鸿 杜红云 李向群 韦群燕 魏丽红 马锦云 郎彩 
研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。
关键词：金浆料 扩散连接 金粉 有机载体 
中温固化的金导电胶的研究被引量：7
《中国胶粘剂》1998年第5期1-3,共3页李世鸿 郎彩 杜红云 张樱 
一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词：金导电胶 半导体 粘接 中温固化 胶粘剂 导电胶 
光刻用有机金浆研究被引量：2
《电子元件与材料》1997年第5期27-30,共4页郎彩 李世鸿 张樱 杜红云 
光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主，配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好，纯度高，烧制成的金膜薄而致密，覆盖率高，光刻出的图形边沿整齐，分辨率高，附着力好，可以制作出较精密的线路，对于厚薄膜难于满足的...
关键词：有机浆料 树脂酸盐 光刻 金 集成电路 
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料被引量：4
《电子元件与材料》1997年第2期13-16,共4页李世鸿 郎彩 杜红云 张樱 
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。
关键词：金导体浆料 铝丝键合 热老化 空隙 
从厚膜工艺产生的废料中回收金铂钯被引量：3
《中国物资再生》1996年第9期13-15,共3页李世鸿 张樱 杜红云 郎彩 
厚膜工艺过程中的金基废料（废浆料、棉球、电路元件）分别进行蒸发、燃烧和破碎，然后集中焙烧．焙渣用盐酸洗除可溶性杂质．用王水浸出金、铂、钯．用Ｎａ２ＳＯ３优先沉淀金．用锌粉共沉铂和钯．铂、钯混粉用硝酸分离钯。王水浸出后...
关键词：金 铂 钯 回收 厚膜工艺 
光刻有机金浆的制备被引量：2
《贵金属》1996年第3期38-39,共2页郎彩 李世鸿 张樱 杜红云 
光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥...
关键词：金 浆料 树脂酸盐金浆 光刻有机金浆 
金导电胶在晶体管管芯粘接上的应用被引量：4
《中国胶粘剂》1992年第5期36-38,共3页杜红云 郎彩 
金导电胶是采用球形或近似球形,平均粒径为小于O.5μm的超细金粉,加入0.5%的锑粉以及热固性的树脂调合而成.文中主要介绍该导电胶在晶体管管芯粘接上的应用情况,并对有关性能进行了讨论.
关键词：金粉 导电胶 粘接 晶体管 
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