张樱

作品数：5被引量：13H指数：2
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供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文主题：金电阻器半导体胶粘剂中温固化更多>>
发文领域：电子电信化学工程理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《混合微电子技术》《贵金属》《中国胶粘剂》更多>>
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超细银粉表面改性的研究
《混合微电子技术》1999年第2期108-110,52,共4页赵汝云 张樱 等 
关键词：超细银粉 表面改性 电极材料 
中温固化的金导电胶的研究被引量：7
《中国胶粘剂》1998年第5期1-3,共3页李世鸿 郎彩 杜红云 张樱 
一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词：金导电胶 半导体 粘接 中温固化 胶粘剂 导电胶 
光刻用有机金浆研究被引量：2
《电子元件与材料》1997年第5期27-30,共4页郎彩 李世鸿 张樱 杜红云 
光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主，配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好，纯度高，烧制成的金膜薄而致密，覆盖率高，光刻出的图形边沿整齐，分辨率高，附着力好，可以制作出较精密的线路，对于厚薄膜难于满足的...
关键词：有机浆料 树脂酸盐 光刻 金 集成电路 
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料被引量：4
《电子元件与材料》1997年第2期13-16,共4页李世鸿 郎彩 杜红云 张樱 
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。
关键词：金导体浆料 铝丝键合 热老化 空隙 
光刻有机金浆的制备被引量：2
《贵金属》1996年第3期38-39,共2页郎彩 李世鸿 张樱 杜红云 
光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥...
关键词：金 浆料 树脂酸盐金浆 光刻有机金浆 
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