赵汝云

作品数:5被引量:11H指数:3
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供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文主题:有机膨润土银粉电子浆料超细银粉导电性能更多>>
发文领域:一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>
发文期刊:《混合微电子技术》《贵金属》《电子元件与材料》更多>>
所获基金:云南省科技计划项目国家自然科学基金更多>>
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电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响被引量:5
《有色金属工程》2019年第10期7-12,共6页谷天鹏 甘国友 余向磊 赵汝云 李文琳 李俊鹏 
国家自然科学基金资助项目(51771084);云南省科技计划项目(2018ZE001;2016DC032)~~
采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比...
关键词:瓷介电容器 超细银粉 电容量 电容损耗 比表面积 
有机膨润土对电子银浆性能的影响被引量:3
《贵金属》2017年第B10期86-89,共4页王成 李楷中 李文琳 赵汝云 李继刚 李俊鹏 
云南省科技计划项目(2016DC032)
研究了有机膨润土对电子银浆的粘度及导电性能的影响。通过三维轮廓仪观察印刷烘干后的膜层形貌图案分析浆料的流平性能,利用扫描电镜研究分析膜层的表面形貌及截面形貌对银浆导电性能的影响。研究表明,随着有机膨润土含量的增加,浆料...
关键词:有机膨润土 电子银浆 截面形貌 导电性能 
超细银粉表面改性的研究
《混合微电子技术》1999年第2期108-110,52,共4页赵汝云 张樱  
关键词:超细银粉 表面改性 电极材料 
瓷介质电容器银浆堆烧“粘片”讨论被引量:3
《贵金属》1998年第1期14-17,共4页赵汝云 敖已忠 刘婀娜 
从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题。DTA和SEM分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的,并提出解决方法,以满足生产要求。
关键词:圆片电容器 银浆 粘结 堆烧 
一种填晶型的隔离介质浆料
《电子元件与材料》1995年第4期57-59,共3页赵汝云 刘林 
在玻璃中加入氧化铝,制成填晶型隔离介质的相对介电常数8~10,绝缘电阻率大于1012Ω·cm,耐电压强度大于AC500V/25μm,损耗角正切小于5×10(-3),接近进口同类产品性能指标。
关键词:隔离介质浆料 填晶型 浆料 
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