BGA和CSP组件的焊膏印刷指南  

Solder Paste Printing Guidelines for BGA and CSP Assemblies

作　　者：Donald C.Burr 李桂云 

出　　处：《印制电路信息》2001年第8期48-51,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺.但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的'黑色工艺',这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘.本文重点为开发球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)组装工艺制定了指南.

关 键 词：BGA CSP组件 焊膏印刷 印刷电路 微电子 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]