激光直接成像技术(Ⅱ)——传统的图像转移工艺面临的挑战  

Laser Direct Imaging(Ⅱ)

作　　者：林金堵 

出　　处：《印制电路信息》2001年第11期13-15,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：(续) 1.2底片接触曝光成像对导线宽度的影响 1.2.1精细导线尺寸误差要求与精度要求 随着导线的精细化发展,其导线尺寸误差要求(特别是绝对尺寸误差)和尺寸精度要求,在"量"与"质"上都发生了变化.

关 键 词：激光直接成像技术 图像转移工艺 印刷电路 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]