无粘结剂聚酰亚胺覆铜板  

Non-Adhesive Polymide Copper-Clad Laminate

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2001年第12期55-58,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：本文概述了无粘结剂聚酰亚胺覆铜板的种类和特性,尤其适用于无Pb焊料安装用的挠性印制板的制造。

关 键 词：粘结剂 聚酰亚胺 覆铜板 印刷电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]