化学镀铜工艺  

Process of Copper Electroless Plating

作　　者：王丽丽[1] 

机构地区：[1]南京得实发展集团,江苏南京210018

出　　处：《电镀与精饰》2002年第2期42-43,共2页Plating & Finishing

摘　　要：概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和 p H调整剂 ,到化学镀铜结束时镀液中的金属离子 ,还原剂和 p H调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液 ,这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉 ,而且容易回收络合剂等有效成分 。

关 键 词：化学镀铜 析出效率 歧化反应 镀液 配制 工艺 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]