多项目晶圆(MPW)  

出　　处：《半导体技术》2002年第2期8-8,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：在集成电路设计开发阶段，进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项目晶圆计划能够降低实验性流片费用，有利于集成电路设计人才的培养。本刊特介绍了有关MPW项目及申请流程、计划等内容。

关 键 词：多项目晶圆 集成电路设计 芯片 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]