SEMI:功率及化合物半导体将迎来高速成长  

出　　处：《半导体信息》2018年第6期28-29,共2页Semiconductor Information

摘　　要：根据SEMI(国际半导体产业协会)最新报告,预测2017~2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂,每月投片量将冲上120万片8寸约当晶圆规模。法人表示,金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体市场明年续旺,氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半导体将是未来主流,IDM厂会把晶圆薄化制程大幅委外代工,这样就会给相关企业带来层长的机会。

关 键 词：化合物半导体 SEMI 功率 场效电晶体 晶圆薄化 半导体产业 半导体市场 氮化镓 

分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]