新产品新技术(139)  

New Product & New Technology(139)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第1期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：以激光照射即可做出铜导线的简易技术芝浦工业大学开发出以激光照射便能于低耐热性薄膜上形成铜导线技术。该技术是将具分解性能的铜络合物溶液涂布于聚酰亚胺(PI)薄膜上,再以激光照射促使化学反应,实现有机树脂上制作铜导线,可制作数微米宽度的微小导线。铜层经过均一化、细密化后,表面会平滑,得到高导电性的铜导线。若与镀铜法并用可得更厚的铜层。新技术不需要特殊的处理环境或设备,这是种低成本制作挠性印制板的技术。

关 键 词：技术 产品 激光照射 铜导线 挠性印制板 工业大学 聚酰亚胺 铜络合物 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]