包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究  

作　　者：徐枫亭[1] 钟健[1] 金朝晖[1] 卢柯[1] 

机构地区：[1]中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室,沈阳110015

出　　处：《中国科学（E辑）》2002年第1期1-7,共7页Science in China(Series E)

基　　金：国家自然科学基金(批准号:59801011;59841004);科学技术部(G1999064505);德国Max Planck学会资助项目

摘　　要：采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子（含3055个原子）的熔化行为.发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330K,即相对Ag的平衡熔点（（1230±15）K）过热100K,而比相应的自由粒子的熔点约高290K.熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进.采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30nm的Ag粒子的过热度为70K.分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.

关 键 词：包覆镍膜 银粒子 过热 熔化 半共格界面 非均匀形核熔化理论 分子动力学模拟 镶嵌原子势 平衡熔点 

分 类 号：TB34[一般工业技术—材料科学与工程]