表面贴装技术的新发展  

The Developing Surface Mount Technology

作　　者：鲜飞[1] 

机构地区：[1]烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉430074

出　　处：《电子元件与材料》2002年第5期31-34,共4页Electronic Components And Materials

摘　　要：自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。Surface mount technology has developed rapidly and been widely used in electronic industry since 1980. Analyzed is the developing trend of surface mount technology, including equipment, surface mount boards, surface mount devices, auxiliary materials and the management of the production line

关 键 词：表面贴装技术 电路基板 计算机集成制造系统 贴片机 波峰焊 回流焊 表面安装元器件 电子工业 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]