SiGe器件及其在蓝牙系统中的应用  被引量:2

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作  者:岳云 

出  处:《今日电子》2002年第2期30-31,26,共3页Electronic Products

摘  要:SiGe是目前RF半导体领域中一项非常引人关注的半 导体生产工艺。继IBM公司之后,TI公司、ST公司和Conexant Systems公司等主要的芯片供应商纷纷加入了使 用者的行列。与此同时,随着蓝牙技术在个人无线设备(尤 其是手机、头戴式耳机、笔记本个人电脑和PDA等)领域 中应用的迅猛发展,迫切需要开发包含无线及基带电路的 超低功耗芯片组。SiGe技术不仅可满足这种低功耗要求,而且还能满足 蓝牙技术应用的诸多其他要求。

关 键 词:SIGE器件 锗化硅 半导体 蓝牙系统 应用 

分 类 号:TN92[电子电信—通信与信息系统] TN304.2[电子电信—信息与通信工程]

 

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