TLP连接技术研究进展  

Progress of TLP bonding technology research

作　　者：曲文卿[1] 张彦华[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学702教研室,北京100083

出　　处：《焊接技术》2002年第3期4-7,共4页Welding Technology

摘　　要：TLP连接方法是一种常用于难焊金属,尤其是复合材料和异种材料的重要连接方法,自上世纪50年代以来,在Ni基、Co基耐热合金、Ti合金、半导体材料、复合材料以及异种材料的连接中得到了大量的应用,70年代以来,众多的研究者对TLP连接机理进行了大量的研究工作,取得了很大的成就。重点从TLP连接方法的发展入手,比较系统地总结了研究TLP连接过程动力学的各种方法,研究结果为TLP连接方法的研究和应用提供了重要的理论基础。

关 键 词：TLP连接 连接时间 中间层 等温凝固 连接机制 过渡液相连接 

分 类 号：TG456.9[金属学及工艺—焊接]