低温共烧多层陶瓷IC基板  

Multi-layer low-temperature co-sintered ceramic IC base board

作　　者：徐劲峰[1] 方明豹[1] 

机构地区：[1]同济大学材料科学与工程学院

出　　处：《上海建材》2002年第2期22-24,共3页Shanghai Building Materials

摘　　要：介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。

关 键 词：低温共烧 制备 性能 多层陶瓷 IC基板 

分 类 号：TQ174.7[化学工程—陶瓷工业]