多层印制电路板的分层原因与对策  

Discrete Causes and Its Countermeasures of Multilayer Printed Circuit Boards

作　　者：张宏 

机构地区：[1]骊山微电子公司临潼分部,陕西临潼716000

出　　处：《电子元器件应用》2002年第7期47-48,共2页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。The discrete causes and its countermeasures of printed circuit boards are describes briefly.

关 键 词：多层 印制电路板 分层原因 对策 内层处理 半固化片 粘结片 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]