振动电镀及其在电子工业中的应用  

作　　者：侯进 侯庆军 

机构地区：[1]邯郸市大舜电镀设备厂,河北邯郸056106

出　　处：《电镀与精饰》2002年第4期18-21,共4页Plating & Finishing

摘　　要：综合振动电镀的特征 ,对振动电镀下了定义。由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势 ,如沉积速度快 ,镀层厚度均匀 ,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等。因此 ,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值。重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。

关 键 词：振动电镀 电子工业 应用 振筛 片式电子元器件 接插件 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学] TQ153[化学工程—电化学工业]