振动电镀

作品数：9被引量：18H指数：3
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金刚石表面Ni-Co-SiC复合镀层的制备及其性能被引量：1
《材料保护》2016年第1期56-58,8-9,共3页伍涛 刘刚 李锁智 潘秉锁 
目前,对金刚石表面功能改进大多局限于单一工艺。采用化学镀和振动电镀相结合的方法在金刚石表面制备了Ni-Co-Si C复合镀层。采用扫描电镜和抗冲击测试等方法分析了金刚石化学镀和振动电镀后的形貌、增重率、均匀度及抗冲击强度等性能...
关键词：化学镀 振动电镀 金刚石 复合镀层 形貌 性能 
接插件微孔深孔电镀工艺技术被引量：8
《电镀与涂饰》2015年第4期189-195,共7页张勇强 蒋维刚 
揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要,分析了镀件黑孔等镀层不良的原因,提出并验证了改善的措施,如采用超声波清洗,预镀半光亮铜,镀低应力镍,使用脉冲电镀等。系统论述了在微孔深孔电镀工艺技术方面的...
关键词：纳小连接器 微孔 深径比 缺陷 振动电镀 超声波 
振动电镀在国内电镀行业应用状况和发展前景
《电镀与精饰》2011年第8期26-30,共5页沈涪 
随着电子元件小型化发展的趋势,振动电镀这一新兴的电镀方式在国内电子电镀行业越来越受到重视。对振动电镀几种类型设备的特点进行了对比,同时将在使用该类设备时容易出现的质量故障作了分析,并提出了目前国内开始普及应用的振动电镀...
关键词：振动电镀 振动源 滚镀 
滚镀的分类
《电镀与精饰》2008年第5期24-26,共3页侯进 
以滚筒的形状和轴向两个主要特征为依据,将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀三大类。并对三大类滚镀方式的特征、优缺点及适用范围等进行了介绍,以便生产中根据具体情况选择准确合理的滚镀方式,从而达到...
关键词：滚镀 卧式滚镀 倾斜式滚镀 振动电镀 
不锈钢弹簧针振动镀金工艺被引量：2
《电镀与涂饰》2006年第3期26-28,共3页程永红 
振动电镀机是一种新型的散件电镀设备,特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优点。介绍了振动电镀的工作原理以及不锈钢弹簧针振动镀金工艺流程及各工序操作要点。性能测试表明,反复...
关键词：不锈钢弹簧针 振动电镀 振动电镀机 镀金 焊锡实验 盐雾实验 
振动电镀及其在电子工业中的应用被引量：5
《电镀与精饰》2002年第4期18-21,共4页侯进 侯庆军 
综合振动电镀的特征 ,对振动电镀下了定义。由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势 ,如沉积速度快 ,镀层厚度均匀 ,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等。因此 ,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值。重点介绍了振动电镀在片式电...
关键词：振动电镀 电子工业 应用 振筛 片式电子元器件 接插件 
振动电镀设备类型简介被引量：2
《电镀与精饰》2001年第1期23-24,26,共3页沈涪 
振动电镀是采用振动设备进行电镀小零件的一种电镀新技术。对目前国内使用的电磁式振动电镀设备类型和工作原理作了简单介绍 ,并根据用户经验指出了各类设备的优缺点 ,对振筛的选择和电镀工艺提出了建议 。
关键词：振动电镀 振动设备 设备源 振筛 类型 
集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究被引量：3
《电镀与精饰》1999年第6期6-7,30,共3页许维源 马金娣 沈卓身 侯进 
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电...
关键词：集成电路 外壳 盖板 振动电镀 电镀 
高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀
《上海微电子技术和应用》1997年第4期22-25,共4页曾智强 陈万平 
本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。
关键词：MLC 制造工艺 表面安装技术 陶瓷电容器 
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