许维源

作品数：12被引量：52H指数：4
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供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
发文主题：脉冲电镀电镀镀镍引线电镀电源更多>>
发文领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电镀与精饰》《电子元件与材料》《表面技术》更多>>
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近年来脉冲电镀发展概况被引量：17
《电镀与涂饰》2003年第6期41-44,58,共5页许维源 
综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来,国内外脉冲电镀发展概况,如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等。简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用。
关键词：脉冲电镀 脉冲电源 
电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响被引量：3
《电子元件与材料》2002年第11期22-23,33,共3页刘飞华 沈卓身 许维源 
笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较...
关键词：电镀镍层 金属封装 外引线 弯曲疲劳 退火 
多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响被引量：6
《电镀与精饰》2001年第4期5-8,共4页郭茂玉 江洪涛 许维源 马金娣 
混合集成电路外壳镀镍按照 GJB548A要求 ,镀层要经受 2 4 h以上盐雾试验 ,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加 ,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加 ,从...
关键词：集成电路外壳 多波形电流电镀 镀镍 引线 疲劳强度 镀层厚度 
电子封装镀金液金属杂质的控制管理
《半导体技术》2000年第6期39-41,共3页杨晓战 魏忻 任菲 张炜 段慧 沈卓身 许维源 
介绍了利用分光光度计分析及利用８－羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法，并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理。
关键词：电子封装 镀金液 金属杂质 控制管理 
混合电路外壳引线局部镀金技术研究被引量：3
《电镀与精饰》2000年第4期5-7,共3页许维源 马金娣 
混合电路外壳引线多、体积大 ,用整体镀金技术导致成本加大 ,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近 ,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配...
关键词：混合电路外壳 引线 局部镀金 镀金 集成电路 
集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究被引量：3
《电镀与精饰》1999年第6期6-7,30,共3页许维源 马金娣 沈卓身 侯进 
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电...
关键词：集成电路 外壳 盖板 振动电镀 电镀 
镀金溶液中重金属杂质的常见分析方法被引量：3
《电子工艺技术》1998年第1期24-27,共4页杨晓战 沈卓身 魏忻 许维源 
为了降低镀金溶液中有害金属杂质的共沉积和提高镀金层质量，对镀金液中重金属杂质的分析方法进行了概述。
关键词：镀金溶液 重金属杂质 封装 半导体 微电子 
军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质被引量：4
《半导体技术》1996年第5期53-55,共3页沈卓身 杨晓战 许维源 
简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀液杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。
关键词：电子封装 镀金层 镀液 污染 军用半导体 
非胺类多功能发动机冷却液的研制被引量：1
《材料保护》1995年第4期10-12,共3页马全娣 许维源 
介绍了一种非胺类多功能发动机冷却液。该冷却液由硼砂、硝酸钠、苯骈三唑、钼酸钠和乙二醇等组成，性能指标达到了日本ＪＩＳＫ２２３４—１９８７标准的要求。
关键词：冷却液 发动机 非胺类 汽车 
铝硅合金超声波浸锌化学镀镍被引量：8
《表面技术》1994年第6期276-277,共2页许维源 马金娣 
为减轻航天电子器件的重量,国际上电子器件的外壳包装陆续采用铝质合金。对易于加工成型的高硅（12.1％）铝合金电镀前的表面处理,国内尚未见完善和处理工艺。本文介绍的是采用超声波处理预浸锌工艺,并在溶液中加入了硫化物。使得尔后...
关键词：铝硅合金 超声波 浸锌 镀镍 电镀 
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