军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质  

作　　者：沈卓身[1] 杨晓战[1] 许维源[1] 

机构地区：[1]北京科技大学表面科学与腐蚀工程系,中科院电子所

出　　处：《半导体技术》1996年第5期53-55,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀液杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。

关 键 词：电子封装 镀金层 镀液 污染 军用半导体 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]