外引线

作品数：21被引量：9H指数：1
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芯片外引线复合冲模设计
《机械工程师》2020年第11期143-145,共3页白治新 
介绍了一种精密复合冲压模具的设计过程,以提高芯片外引线的加工精度和加工表面质量及加工效率为目的,论述了冲压工艺过程设计的基本原理及冲模设计的基本方法,并对复合模的结构设计要点作了详细阐述。
关键词：复合模 凹凸模 板料冲压 
陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2018年第5期378-381,387,共5页陈宇宁 唐利锋 陈寰贝 庞学满 李华新 程凯 
采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+8...
关键词：引线 陶瓷外壳 弯曲疲劳 结晶学 
双列直插型金属封装外壳外引线受力模式及损伤分析
《混合微电子技术》2018年第1期75-79,共5页蔡钧璞 张威 
双列直插型金属封装外壳作为一种经典的外壳结构，具有气密性优良、后期焊装便捷等诸多优点，是目前混合集成电路产品使用最为广泛的外壳种类。然而因该外壳的结构特性，其外引线受不当应力作用最终导致电路产品出现故障已成为一种典型...
关键词：双列直插型金属封装外壳 外引线 受力作用 影响分析 
基于平行微隙焊的薄膜传感器和外引线的互连工艺
《电子工艺技术》2016年第3期125-127,134,共4页王晨曦 田艳红 王春青 
国家自然科学基金项目(项目编号:51505106)
采用平行微隙焊的方法,成功实现了5μm厚的Ni Cr合金薄膜与直径为0.15 mm的Ni引线焊接,可用于薄膜传感器外引线的互连。试验结果表明：采用大电流（100~60 A）,短时间（0.5~2 ms）的规范,能够得到较好的焊接接头。并讨论了电极压力对焊...
关键词：薄膜传感器 平行微隙焊 电极压力 
LED封装技术的比较
《中国照明》2009年第8期90-90,92,共2页
LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装...
关键词：封装技术 LED 发光效率 封装形式 终端产品 外引线 电信号 可见光 
浅谈电气控制原理图智能设计程序开发的新思路
《制造业自动化》2008年第4期94-99,共6页高巍 张雷 许东成 
针对我国电气工程电气原理图现行的两大设计惯例差异,提出了该种计算机CAD智能辅助设计软件程序开发的新思路。最终,该程序应能根据绘制的原理图自动生成这两种惯例所表达的端子排图及电缆联系图,并能生成相关的电缆配置清册。
关键词：线 线端 内分线 外分线 外引线 
碳纤维电热管
《高科技纤维与应用》2007年第3期47-47,共1页涂一波 
一种碳纤维电热管，包括外引线、钼箔、弹簧状内引线、碳纤维发热体、管腔、石英外壳，弹簧状内引线是用锆、钽、铌、钛制成的。避免和消除了碳纤维电热管内氧化性气体，并可以在碳纤维电热管的使用中保持这种状态，节省了充入的抗氧化...
关键词：碳纤维 电热管 保护气体 内引线 外引线 发热体 氧化性 抗氧化 
陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题被引量：1
《电子与封装》2005年第12期20-22,共3页余咏梅 
陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可 较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求。文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的 一些问题。如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互...
关键词：结构 键合指 外引线 互连孔位 装配 
引线键合及键合材料
《有色金属与稀土应用》2004年第4期37-38,共2页
引线键合是集成电路第一级组装的主流技术，是电子器件迅速发展的一项关键技术。在引线键合前，需要从厚度为0．1～0．3mm的铜合金或镍合金带材上截取引线框架材料(外引线)，用热压法将高纯Si或Ge的半导体元件压在引线框架上所选好的位...
关键词：引线键合 半导体元件 外引线 引线框架材料 集成电路 电子器件 封装 带材 铜合金 镍合金 
外引线弯曲疲劳断裂原因及其影响因素被引量：1
《半导体技术》2004年第11期32-35,48,共5页刘飞华 冷文波 沈卓身 
通过SEM观察了经历不同弯曲次数疲劳试验的可伐合金引线样品,分析了引线在弯曲试验中所受的应力,提出了外引线弯曲疲劳断裂的失效模型,并讨论了施加的载荷、玻璃弯月面以及表面覆盖层对外引线弯曲疲劳断裂行为的影响。
关键词：可伐合金 引线 疲劳 断裂 
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