内引线

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高速旋转薄壁圆筒内引线密封结构设计
《科技视界》2022年第12期14-16,共3页陈雪凯 王波 
针对高速旋转薄壁圆筒内传感器检测信号传出和驱动命令输入中存在的真空密封问题,文章从结构简单、操作方便和高密封性等方面开展引线密封结构设计,实现了高速旋转薄壁圆筒内状态检测和机构驱动。文章还提出了一种能够快速锁定漏点位置...
关键词：薄壁圆筒 引线密封结构 真空探漏 
密封不良导致内引线键合失效的研究分析
《测控技术》2018年第B11期480-483,共4页符佳佳 闫玉波 李智 许艳君 
介绍了密封器件气密性检测方法以及内引线铝腐蚀引起器件失效的相关模式及机理。同时，结合某密封器件失效，利用电子扫描显微镜、能谱分析、半导体特性测试仪以及氦质谱检漏仪等手段，研究密封器件因气密性不良导致内引线键合失效的案...
关键词：密封器件 铝丝腐蚀 失效分析 
微波组件内引线常见键合故障分析及预防措施被引量：6
《电子工艺技术》2017年第3期159-163,共5页戴久宏 
微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的建议。采取有效质量管理措施后,...
关键词：微波组件 引线键合 失效分析 预防措施 
内引线破坏性键合拉力试验失效类别及原因分析被引量：1
《环境技术》2017年第2期59-62,69,共5页袁亦灵 李晓红 张丽巍 
通过对内引线破坏性键合拉力试验中的第3、4种失效类别失效原因的案例分析,发现存在着工艺加工、原材料生产、筛选试验等方面的质量问题,对产品是否合格作出最终的结果判定。
关键词：内引线破坏性拉力试验 失效类别 失效原因分析 
双列直插型DC／DC电源模块内引线焊接结构热应力分析
《混合微电子技术》2015年第1期41-45,共5页董晓伟 阚元辉 刘俊夫 郑静 
通过温度循环、热冲击环境试验，热应力有限元分析，得到了双列直插型DC／DC电源模块内引线焊接结构在温变环境荷载作用下的热应力场分布图，结果表明封装管壳与陶瓷基板间的热膨胀系数不匹配是导致热应力积累的主要原因，并得出损伤裂...
关键词：DC/DC电源 金属封装 热应力分析 可靠性 有限元 
框架有效成本与内引线长度技术能力的关系
《电子与封装》2011年第10期7-9,共3页石海忠 
引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别,在当前的半导体封装产业中,引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨,对框架类产品造成了严峻的成本挑战,而通过技术手段来降低产品有效成本才是最安全、...
关键词：集成电路封装 引线框架 有效成本 
内引线键合强度及一致性研究
《中国科技信息》2011年第14期134-134,共1页张莉新 
随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≥1.33,提高内引线键合强度。
关键词：键合强度 工序能力指数 
基于MEMS技术研制RF硅基微电感线圈被引量：1
《黑龙江大学工程学报》2010年第4期78-83,共6页温殿忠 潘择群 杨子江 张海燕 冯昌浩 
国家自然科学基金资助项目(60676044);黑龙江省普通高等学校电子工程重点实验室项目(DZZD20100024)
在分析了硅基上金属线圈的串联电阻、金属层厚度等在低频和高频的情况下对Q的影响及原因的基础上,提出了一种在硅杯表面采用浓硼扩散区与镀金属膜形成的欧姆接触电极作为内引线的硅基电感的新制造方法。设计了硅基电感的版图尺寸和相关...
关键词：MEMS 浓硼扩散区 内引线 激光打孔 硅基微电感 
Au丝键合改为Cu丝键合技术被引量：4
《半导体技术》2010年第3期237-240,共4页赵义坤 王华 耿凯鸽 唐娟 
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。...
关键词：键合 内引线 欧姆接触 热压焊接 超声波焊接热 超声键合 
主变套管内引线接头发热的检查与处理被引量：3
《湖南电力》2008年第2期28-30,共3页唐海军 燕子飞 朱弟峰 万志国 
为了准确地判断主变套管连接部件发热部位,制订科学有效的处理方案,减少和及时消除内部连接部分的故障,介绍了某220kV变电站主变高压侧套管内引线接头发热的红外测温情况、检查处理方案以及现场检查处理的方法过程,分析了内部接头发热...
关键词：红外测温 引线接头 处理方案 
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