董晓伟

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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：DC/DC电源模块DC/DC电源金厚膜混合集成电路更多>>
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厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接工艺研究
《混合微电子技术》2019年第2期22-27,53,共7页董晓伟 王超 郑静 
本文以厚膜金导体上AU80Sn20共晶焊接工艺为研究对象,分别分析了不同焊接方式、焊接温度曲线、助焊剂、焊接压力、焊片厚度、芯片尺寸等对焊接效果的影响,得到了厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接的最优工艺窗口。在此基础上,通过剖面分析...
关键词：混合集成电路 Au80Sn20 厚膜金导体 共晶焊接 
双列直插型DC／DC电源模块内引线焊接结构热应力分析
《混合微电子技术》2015年第1期41-45,共5页董晓伟 阚元辉 刘俊夫 郑静 
通过温度循环、热冲击环境试验，热应力有限元分析，得到了双列直插型DC／DC电源模块内引线焊接结构在温变环境荷载作用下的热应力场分布图，结果表明封装管壳与陶瓷基板间的热膨胀系数不匹配是导致热应力积累的主要原因，并得出损伤裂...
关键词：DC/DC电源 金属封装 热应力分析 可靠性 有限元 
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