王超

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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：大电流金厚膜混合集成电路正交试验更多>>
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厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接工艺研究
《混合微电子技术》2019年第2期22-27,53,共7页董晓伟 王超 郑静 
本文以厚膜金导体上AU80Sn20共晶焊接工艺为研究对象,分别分析了不同焊接方式、焊接温度曲线、助焊剂、焊接压力、焊片厚度、芯片尺寸等对焊接效果的影响,得到了厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接的最优工艺窗口。在此基础上,通过剖面分析...
关键词：混合集成电路 Au80Sn20 厚膜金导体 共晶焊接 
铝带键合工艺技术研究
《混合微电子技术》2014年第2期32-38,共7页王超 郑静 
由于混合集成电路大电流、高密度、高效率的需求，需要有多种可靠的键合方式完成功率器件的互连。铝带键合工艺技术具备比铝丝键合工艺更多的优点，本文对该工艺进行了比较系统的研究，对不同参数下的铝带键合状态进行了对比分析，并采...
关键词：大电流 铝带键合 正交试验 键合可靠性 评价标准 
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