薄膜工艺在微组装技术中的应用  

作　　者：杜定根 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所，蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2002年第2期33-36,共4页

摘　　要：叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。

关 键 词：微组装技术 薄膜工艺 PCB MCM ATM 宽带放大器 应用 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TN304.055