最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展  

作　　者：高艳茹[1] 

机构地区：[1]704厂

出　　处：《电子电路与贴装》2002年第5期99-105,共7页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。

关 键 词：多层印制板 IPC4101标准 印制电路 技术规格 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]