表面贴装技术在电子工艺实习中的实践  

作　　者：蒋玉想[1] 

机构地区：[1]南京理工大学工程训练中心,江苏南京210094

出　　处：《黑龙江科技信息》2014年第16期133-133,共1页Heilongjiang Science and Technology Information

基　　金：南京理工大学高等教育教学改革研究课题(6-5)

摘　　要：表面贴装技术是一种先进的电子产品装配技术,将表面贴装技术引入电子工艺实习,通过对表面贴装技术的理论讲解与操作环节介绍,并结合具体的电子产品制作,丰富了电子工艺实习的内容,使学生充分掌握表面贴装技术,培养了学生的学习兴趣与创新实践能力。

关 键 词：表面贴装 电子工艺 电子实习 实习 

分 类 号：TN405-4[电子电信—微电子学与固体电子学] G642[文化科学—高等教育学]