仿真软件在LTCC研究中的应用  

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作  者:彭天炜[1] 李大海[2] 

机构地区:[1]成都职业技术学院 [2]四川大学电子信息学院

出  处:《电子元件与材料》2014年第8期96-97,共2页Electronic Components And Materials

摘  要:结合仿真软件技术以及LTCC(低温共烧陶瓷)技术的发展趋势,分析了有限元仿真软件在LTCC材料研发中的应用,重点分析了在LTCC复合材料上的仿真应用。基于多个案例分析了电路仿真以及三维结构仿真软件在LTCC新型器件开发中的应用。

关 键 词:仿真软件 LTCC 材料 器件 有限元分析 电路仿真 三维结构仿真 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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引证文献:

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