热键合技术发展现状研究  

作　　者：李晓敏[1] 张燕[1] 

机构地区：[1]山东协和学院基础部

出　　处：《中国科技投资》2013年第A19期187-187,共1页China Venture Capital

基　　金：山东协和学院科技项目--热键合技术对改善激光性能的研究资助（XHXY201104）

摘　　要：热键合技术能够很好的补偿激光晶体的热透镜效应，从而提高光束质量。本文阐述了热键合技术的发展现状，为热键合技术的深入研究提供了理论参考。

关 键 词：热效应 热键合 复合晶体 

分 类 号：F124.3[经济管理—世界经济]