德国开发出可耐高温的新型微芯片  

出　　处：《集成电路应用》2014年第7期44-44,共1页Application of IC

摘　　要：在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃，高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所（IMS）的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺，可以制造出超紧凑型微芯片，这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。

关 键 词：微芯片 开发 德国 耐高温 最高温度 生产过程 微电子电路 高温工艺 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]