LED封装领域专利技术分析及预警研究  

Study of Patent Technology Analysis and Early Warning in the LED Packaging Field

作　　者：张涛[1] 范广涵[1] 许毅钦[1] 贺龙飞[1] 喻晓鹏[1] 熊建勇[1] 

机构地区：[1]华南师范大学光电子材料与技术研究所,广东省微纳光子功能材料与器件实验室,广东广州510631

出　　处：《照明工程学报》2014年第4期100-105,共6页China Illuminating Engineering Journal

基　　金：广东省战略性新兴产业项目"LED产业专利信息资源开发工程"(编号:2011-IP-06)

摘　　要：通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题,归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利,并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。This paper sums up the core patents that form the patent barriers to the China ＇s LED packaging field.It carries out the deep analysis and early warning through the analysis of present situation of patent technology , key technologies , and the existing problems in the LED packaging field in our country .

关 键 词：LED 封装 专利分析 预警 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]