LTE混合组网下多模多频芯片趋向高集成与低成本  

作　　者：武晓锋 

机构地区：[1]捷孚凯(GfK中国)

出　　处：《通信世界》2014年第26期25-25,共1页Communications World

摘　　要：面对4G时代融合组网的大势，支持全网、全制式的终端必不可少，而作为决定终端发展的多模多频芯片也由此呈现出新的发展特点和趋势。2013年12月,工业和信息化部向三大运营商颁发＂LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务（TD-LTE）＂经营许可.相对于3G制式,LTE以高速率、低时延、低成本以及更高的容量和覆盖范围具有明显技术优势.2014年6月,工业和信息化部批准中国电信和中国联通两家企业在部分城市开展LTE混合组网试验.8月,工信部批准扩大FDD LTE/TD-LTE混合组网试验范围至40个城市.

关 键 词：混合组网 多模多频 LTE 低成本 芯片 高集成 移动通信业务 试验范围 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]