贴片式LED封装工艺中死灯现象影响因素及对策分析  

作　　者：高宏屹[1] 

机构地区：[1]长春信息技术职业学院,长春吉林130000

出　　处：《无线互联科技》2014年第10期91-91,共1页Wireless Internet Technology

摘　　要：贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点,应用较为广泛。在贴片式LED封装工艺中死灯现象是影响产品品良的重要因素。如何降低或者杜绝死灯现象,是当前LED封装行业的一个重要研究课题。本文分析了贴片式LED封装工艺中死灯现象主要的影响因素,并提出了控制对策。

关 键 词：LED 封装 死灯 影响因素 控制 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]