中电智能卡有限责任公司(CESC)  

出　　处：《电子科技》2014年第11期F0004-F0004,共1页Electronic Science and Technology

摘　　要：中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建，装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备，专业生产各种IC卡、模块和大容量卡，同时提供多芯片封装（COB）服务，生产技术及产品质量始终处于领先地位；公司年生产能力为：IC卡60亿张；接触（双界面）和非接触式模块5．1亿块；大容量和TF卡二千万张。

关 键 词：智能卡 责任 多芯片封装 封装设备 生产技术 年生产能力 IC卡 产品质量 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]